HDI PCB(高密度互连接板)

2016年开始,比泰利电子正式将HDI板的加工和焊接纳入制程能力范围内以提供自身的综合能力。我们很高兴为您提供HDI板的加工和焊接服务。

HDI板比传统印制电路板有着更密集的布线和焊盘。其特点体现在线条更细,间距更小,焊盘更小以及微孔的使用上。 随着消费电子终端产品的尺寸越来越小,市场对更轻更博同时能够在高速信号下有比较低损耗的PCB板的需求增长,HDI板件的加工也随之稳步增长。

由于HDI板制造的市场需求,比泰利电子已为许多行业的客户提供服务,包括:

  1. 汽车(引擎控制单元,GPS,仪表板电子设备)
  2. 计算机(笔记本电脑,平板电脑,可穿戴电子设备,物联网-IoT)
  3. 通信(手机,模块,路由器,交换机)
  4. 数码产品(摄像机,音频,视频)

我们的PCB工厂具有以下HDI PCB制造能力:

  1. 埋孔和盲孔,包括微孔
  2. 树脂塞孔
  3. 填孔电镀(激光孔镀平)
  4. 连续压合
  5. 3/3mil线宽线距
  6. 5%的阻抗公差

目前,比泰利电子可以生产高达50层的层压板。 我们配备了最先进的激光钻孔机,能够加工最小直径3mil的激光钻孔。借助最新的HDI技术,我们可以生产出内层和外层3/3mil线宽线距的板子。我们还有大量的原始PCB材料库存,包括本地板材和北美材料。

下表所示为我司的HDI板加工能力:

比泰利HDI板加工能力
最小激光钻孔3mil
焊盘大小9mil
最小通孔6mil
最小BGA封装0.40 mm中心距
线宽线距3/3mil
阻抗公差+/-5%

比泰利电子致力于不断改进和完善我们的HDI板制造服务。在2019年,我们的目标是达到以下能力:Megatron 4和6板材的使用,小于5%的阻抗测试,以及小于3mil的线宽间距。

有关我们在制造工厂中使用的HDI技术的更多详细信息,或有关PCB焊接组装过程的一般问题,请随时与我们联系。

右图为典型的HDI板结构。为满足HDI板件的制作,我们通常会使用到1/3oz或者1/2oz的铜箔。同时,我们还可以加工背钻、控深铣和压接孔(孔公差+/-0.05mm)。比泰利电子能够使用薄至0.001的芯(层压板)。”我们还提供埋入式电容(BC)芯。其他技术包括双表面处理,多色阻焊和丝印、金手指、混压等。以及其他如选择性化金、多种阻焊和字符颜色、金手指、混压等特殊工艺。

我们的客户

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