阻抗控制

比泰利电子可根据您的要求免费提供叠层和阻抗计算。无论您是需要一些叠层上的建议,还是希望得到一个完整的叠层阻抗计算,我们的工程师随时准备为您提供帮助。 我们将在PCB设计阶段与您的工程团队合作,通过建议合适的PCB层压材料和叠层,帮助您在控制阻抗方面获得更好的结果。

比泰利电子的叠层控制优势包括:

  1. 免费的叠层设计
  2. 免费的阻抗计算
  3. 混压结构
  4. RF(射频)、微波以及其他高频PCB

比泰利电子将会常备一些常用材料的库存。 常用材料包括:

  1. 厚铜芯板:2oz、3oz、其他更高铜厚(会导致额外的交期)
  2. 铜箔: 0.33oz,0.5oz,1.0oz,2.0oz,3.0oz
  3. RF(射频)、微波以及其他高频PCB

关于铜箔压合结构和芯板压合结构的选择

对于比泰利电子来说,我们通常偏向于铜箔压合结构,以便做到成本最优。话虽如此,我们的PCB加工选择比较灵活,我们也可以使用芯板压合结构。铜箔压合结构的板子不仅比芯板压合结构更经济,而且加工起来也更容易一些。 下图说明了铜箔压合结构的板子和芯板压合结构板之间的差异。



铜箔压合结构会比芯板压合结构少用一张芯板,铜箔压合结构最外面使用的是铜箔。另外,相对而言,不同厚度的铜箔更容易获得。而且,铜箔可以与任意其他的板材相配合使用,PP的价格也比芯板要便宜很多,尤其在介厚小于5mil的时候。










芯板压合结构外层使用的是芯板,无需使用到铜箔。受材料库存的限制,有时候难以选用合适的阴阳芯板(如右图,需要使用到0.5oz/1oz的阴阳芯板)。这就会迫使我们对常规芯板进行单面微蚀,但这个需要额外的加工流程,会增加加工成本。

关于阻抗计算

比泰利电子会使用Polar SI8000来计算阻抗。若板件有阻抗要求,我司会在出货的时候免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。通常,设计人员会使用材料规格书中提供的PP厚度来计算阻抗。但我们会根据多年的加工经验,使用PP压制后的厚度来计算阻抗。使用压制后的厚度数据,能够优化我们阻抗计算的结果,使其更接近成品板上的阻抗。这就是我们为什么鼓励您在设计阶段与我们团队合作,以便我司帮助您优化阻抗的计算。

我们会在生产拼板上加两个阻抗条,并将其置于对角位置。如上面所述,我司将免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。

我们的客户

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