BGA焊接

BGA焊接及X-ray检测服务

比泰利在电子制造服务行业领域提供BGA焊接、BGA返修、BGA植球服务超过8年。通过BGA返修台、正确的BGA焊接流程和X-ray测试,我们可以给您提供高品质和高性能的BGA电路板。

BGA焊接能力

我们可以处理小型BGA (2mmX3mm) 到大型BGA(45 mm),陶瓷BGA到塑料BGA,各种类型BGA焊接处理方面有着丰富的经验。

BGA焊接流程和温度曲线

温度曲线在BGA焊接过程中是非常重要的。我们的生产团队会很仔细的审核您的PCB文件和BGA芯片数据表,在BGA焊接中设定最优的温度曲线。我们同时也会考虑BGA大小、BGA材料(有铅或者无铅)来设定温度曲线。当BGA比较大时,我们会把BGA温度曲线设定在BGA内部,否则,会引起虚焊。我们根据IPC二级标准使得球内空洞小于25%.无铅BGA会通过特别的无铅温度曲线来避免低温焊接造成的球空焊。在另外一方面,有铅BGA会通过特定的有铅流程来阻止高温引起的球之间连锡。当我们收到您的全套服务订单,我们会通过BGA的PCB设计结合DFM审核,包括线路板材料、表面处理、阻焊层都会影响BGA焊接的质量。

BGA焊接 BGA返修 BGA植球

如果您在只有一些BGA和无外伸引脚芯片在板子上,但需要他们来进行研发打样的话,我们可以帮您,我们为测试和评估提供BGA焊接服务。除此之外,我们能够提供价钱非常合理的BGA返修和BGA植球服务。BGA返修我们有六个步骤:器件拆除、清理焊盘、器件准备、印刷锡膏、BGA放置、回流焊。我们百分之百保证您的板子在返回给您时没有任何损坏。

BGA 焊接 X-ray 检测

我们使用X-RAY机器来检测BGA焊接中可能发生的各种问题。通过X-ray透视检测,我们可以消除如球之间连锡和球融化不均匀等问题。同时,x-ray软件能够精确计算球间距使得焊接达到IPC 二级标准。我们经验丰富的技术人员也能够用2D X-RAY渲染出3D的图片效果来发现如PCB内层孔问题和BGA球冷焊问题。

如果想要BGA焊接服务询价,请把您的要求发到sales01@7pcb.com邮箱。

low volume 1
low volume 5
low volume 2
low volume 4
low volume 3

我们的客户

bittele clients